在集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本不斷攀升，如何降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，讓更多創(chuàng)新力量參與其中，成為行業(yè)關(guān)注的核心議題。新思科技中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼總裁葛群提出了一個(gè)生動(dòng)而深刻的比喻：EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件應(yīng)當(dāng)發(fā)揮類(lèi)似“美圖秀秀”的魔力，通過(guò)智能化、自動(dòng)化和易用性的顯著提升，賦能更廣泛的開(kāi)發(fā)者，從而大幅降低芯片設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)壁壘。
葛群指出，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)如同專(zhuān)業(yè)攝影師進(jìn)行復(fù)雜后期修圖，需要深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、昂貴的工具和漫長(zhǎng)的周期。而現(xiàn)代EDA的發(fā)展方向，是讓設(shè)計(jì)過(guò)程變得更像普通人使用“美圖秀秀”——通過(guò)強(qiáng)大的預(yù)設(shè)模板、智能算法和直觀操作，即使是非頂尖專(zhuān)家，也能高效地完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì)任務(wù)。這意味著EDA工具需要從單純的“工具鏈”向“智能設(shè)計(jì)平臺(tái)”演進(jìn)，集成更多人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和云端協(xié)同技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)抽象層次的提升和重復(fù)性勞動(dòng)的自動(dòng)化。
在這一趨勢(shì)下，武漢作為中國(guó)重要的科技創(chuàng)新中心之一，其軟件開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)歷史性機(jī)遇。武漢擁有豐富的高校人才資源、扎實(shí)的軟件產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和完善的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。葛群認(rèn)為，武漢可以充分發(fā)揮其在軟件算法、人工智能和系統(tǒng)架構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)，與領(lǐng)先的EDA企業(yè)合作或自主創(chuàng)新，聚焦于以下幾個(gè)關(guān)鍵方向：
- 開(kāi)發(fā)更高層次的智能設(shè)計(jì)工具：利用AI技術(shù)，開(kāi)發(fā)能夠理解設(shè)計(jì)意圖、自動(dòng)進(jìn)行架構(gòu)探索、優(yōu)化和驗(yàn)證的軟件模塊，將設(shè)計(jì)師從繁瑣細(xì)節(jié)中解放出來(lái)。
- 構(gòu)建云端一體化平臺(tái)：開(kāi)發(fā)基于云的協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境和資源平臺(tái)，降低本地計(jì)算資源門(mén)檻，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、工具和算力的靈活共享，支持分布式團(tuán)隊(duì)協(xié)作。
- 深耕特定領(lǐng)域與先進(jìn)封裝：針對(duì)汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域，以及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)專(zhuān)用、高效的EDA解決方案，解決行業(yè)痛點(diǎn)。
- 培育跨界融合人才：加強(qiáng)集成電路、軟件工程、人工智能等學(xué)科的交叉培養(yǎng)，為“軟件定義芯片”時(shí)代儲(chǔ)備既懂芯片又精通算法的復(fù)合型人才。
通過(guò)EDA軟件的“美圖秀秀”化，芯片設(shè)計(jì)有望從少數(shù)專(zhuān)家的“技藝”轉(zhuǎn)變?yōu)楦喙こ處熆捎玫摹凹寄堋薄＿@不僅能夠加速芯片創(chuàng)新周期，催生更多面向垂直應(yīng)用的定制化芯片，也將為武漢這樣的軟件重鎮(zhèn)開(kāi)辟一條通往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心價(jià)值鏈的新賽道——即通過(guò)卓越的工業(yè)軟件能力，賦能并驅(qū)動(dòng)整個(gè)硬科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一個(gè)更智能、更易用的EDA生態(tài)，將助力中國(guó)乃至全球的芯片產(chǎn)業(yè)容納更多參與者，激發(fā)更大范圍的創(chuàng)新活力。
